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EOSEOP盘
概述
G3CP_EOSEOP盘是为实现多通道以太网映射到PDH/SDH而设计的汇聚式网桥盘。G3CP_EOSEOP盘上共两套EOSEOP系统，每套系统提供4个MAC接口，每个MAC接口对应前面板和后插盘的1个以太网，以太网可通过MAC地址划分到系统内63路完全隔离的VCG通道，每个通道经HDLC/GFP封装后又可以根据带宽需求映射到1-16路E1 或1-50路VC-12，再经过SDH映射处理从Telecom总线接口送出，实现具有汇聚功能的多路以太网到多路E1转换器,或多路以太网到SDH转换器。
G3-16EOS盘提供8组STM-1到2个百兆以太网的转换，使用标准的GFP封装协议，可以和其它家MSTP的EOS接口互通。
G3CP_EOSEOP主要是点对多点组网， EOE1,EOP设备可以同时接入。
G3CP_EOSEOP提供了全面的管理信息，便于构建可统一运营管理的接入网管。G3CP_EOSEOP可以实现灵活的带宽控制，带宽调整时数据无损，具备自动带宽调整功能，可以实现在有E1/VC-12线路故障情况下以太网业务不中断，适应各种复杂的传输网络。该盘在各物理层上均符合国际标准协议，可以实现和其它公司遵循同样标准的EOS，EOE1，EOPDH设备互通。
功能特点
1) 实现具有EOS模式下的以太网业务汇集
Ø 以太网封装方式为GFP-F 封装，符合ITU-G.7041 标准；
Ø 支持VCAT&LACS功能；
Ø 提供63个独立的VCG；每个VCG中可分配1~63个VC12；
Ø 提供两套系统，每套系统有4个MAC口，每个MAC口可对应一个或多个VCG；
Ø 最大可容忍延时差为220ms。
2) 实现具有EOP模式下的以太网业务汇集
Ø 以太网封装方式为GFP-F 封装，符合ITU-G.7041 标准，或HDLC封装（符合RFC 1662 标准和中国移动标准）；
Ø 支持VCAT&LACS功能；
Ø 提供63个独立的VCG；每个VCG中可分配1~16个E1；
Ø 提供两套系统，每套系统有4个MAC口，每个MAC口可对应一个或多个VCG；
Ø 最大可容忍延时差为220ms。
3) 该盘与远端设备的配合使用：
Ø 可将远端的63个单E1、若干个多E1网桥业务汇聚到该盘的FE口（EOPDH模式）；
Ø 可将远端设备的FE网口业务汇聚到该板的FE口（EOS模式）；
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